※本文中所涉及电压及阻值的测量结果，如无特别说明，均以FLUKE 15B+型万用表所测结果为准(不同品牌及型号误差很大) ※本文中所涉及的电阻测量结果，如无特别说明，均指反向阻值(即红表笔接地,黑表笔所测结果)
文件类别：维修方案
本册内容：主要讲述对 T9+ 运算板各种故障进行排查，怎么利用单板测试治具进行准确定位。 范围：适用有S9维修经验者 一、 维修平台要求：
1、恒温烙铁（350 度-400 度），尖头烙铁头用于焊贴片电阻电容等小贴片。
2、热风筒用于芯片拆卸焊接，注意不要长时间加热以免 PCB 起泡。
3、APW3 电源（输出 12V、133A Max），用于运算板测试量测使用。
4、万用表，摄子，T9+试冶具（有条件的可配置示波器）。
5、助焊剂、洗板水加无水酒精；洗板水用于清理维修后助焊残留物及外观。
6、植锡治具，植锡钢网，锡膏；更换新的芯片时，必须要给芯片植锡。
7、导热胶黑色（3461），用于维修后重新粘上散热片。
二、 作业要求事项：
1、 维修人员必须具备一定的电子知识，一年以上的维修经验，对 QFN 封装焊接技术掌握娴熟。 2、 维修后运算板必须测试两遍以上都为 OK，方可通过！
3、 更换芯片时注意作业手法，更换任何配件后 PCB 板无明显变形，检查更换零件和周边有无少件开路短路问题。
4、 确定维修工位对象与相应测试软件参数、测试冶具。
5、 检查工具，冶具是否能正常工作 三、原理与结构：
●原理概述
1.T9+由 3 条信号链，每条信号链18个芯片；18 个电压域组成，每个电压域有3 颗 BM1387 芯片；全板共有 54 颗 BM1387 芯片。
2.BM1387芯片内置了降压二极管 ，带降压二极管功能的由芯片指定引脚决定。
3.T9+时钟为3条信号链各一个25M 晶振，以串联的方式由第 1 个芯片向第18颗芯片传递。
4.T9+每个芯片正反面都有独立小散热片，正面小散热片是 SMT 贴片，背面小散热片是在板初测过
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